El Muro de la Memoria
La mayor parte de la energía en sistemas HPC se desperdicia moviendo datos entre memoria y procesamiento.
Arquitectura In-Memory 3D asíncrona para la próxima generación de aceleradores HPC, AI y simulación avanzada.
Tecnología validada en FPGA y estructurada para licenciamiento, adquisición estratégica o integración industrial bajo NDA.
Diseñado para hyperscalers, fabless, IDMs, foundries, defensa e investigación estratégica.
OKOZAM es un núcleo de propiedad intelectual diseñado para integrar memoria, procesamiento y topología tridimensional dentro de una arquitectura asíncrona.
Las arquitecturas modernas enfrentan limitaciones estructurales que no pueden resolverse únicamente mediante nuevos nodos de litografía.
La mayor parte de la energía en sistemas HPC se desperdicia moviendo datos entre memoria y procesamiento.
Las arquitecturas síncronas encuentran límites físicos al intentar escalar densidad computacional en 3D.
La memoria convencional continúa consumiendo energía incluso cuando el sistema está inactivo.
Las interconexiones tradicionales limitan la velocidad real del sistema.
En lugar de separar memoria y procesamiento como en la arquitectura Von Neumann, OKOZAM procesa información directamente dentro de la memoria mediante una estructura tridimensional asíncrona.
El resultado es una arquitectura diseñada para reducir drásticamente el movimiento de datos, disminuir el consumo energético y escalar computación de manera volumétrica.
OKOZAM replantea la relación entre memoria, procesamiento, topología y consumo energético mediante una arquitectura In-Memory 3D asíncrona.
Procesa información directamente dentro de una estructura tridimensional.
Sustituye la sincronización centralizada por eventos locales asíncronos.
Integra memoria no volátil basada en Óxido de Hafnio.
Diseñada para escalar cómputo dentro de una topología tridimensional.
Concebida alrededor de estándares y procesos existentes.
El núcleo lógico del Vóxel Topológico ha sido sintetizado en Verilog RTL y desplegado satisfactoriamente en FPGA Xilinx Artix-7 (familia 7-Series), demostrando empíricamente:
El comportamiento del modelo es analíticamente acotado y numéricamente determinista, propiedad indispensable para implementación en hardware.
La elección del HfO₂ como sustrato ReRAM se fundamenta en literatura científica revisada por pares y en procesos de Atomic Layer Deposition (ALD) ya estandarizados en la industria. La especificación geométrica propietaria opera dentro del régimen físico documentado para dichos materiales.
El IP OKOZAM habilita líneas de productos derivadas en al menos diez verticales industriales con valor de mercado agregado superior al billón de dólares.
OKOZAM está estructurado como un paquete de propiedad intelectual transferible, preparado para due diligence técnica, evaluación estratégica e integración potencial bajo estructuras comerciales definidas caso por caso.
Módulos lógicos, banco de pruebas y archivos de constraints.
Modelo analítico del sustrato de memoria resistiva.
Interfaz de host, telemetría y comunicación determinista.
OKOZAM no define anticipadamente una modalidad única de comercialización. Cada conversación inicia evaluando el caso de uso, la prioridad estratégica, el alcance técnico y las necesidades reales del comprador.
Analizamos caso de uso, restricciones, hardware, entorno operativo, objetivos de rendimiento e integración potencial.
Compartimos información técnica de forma progresiva, con mínima divulgación necesaria, trazabilidad documental y control de acceso.
Definimos si el mejor camino es licencia, adquisición, integración tecnológica, desarrollo conjunto o una estructura híbrida.
OKOZAM está orientado a organizaciones que buscan ventaja arquitectónica en AI, HPC, simulación científica, edge computing, defensa y semiconductores.
Caso de valor: Diseño de silicio propio para datacenters de IA, reduciendo dependencia de proveedores de GPU y costes de HBM. El IP permite construir aceleradores propietarios optimizados para inferencia, simulación científica y servicios verticalizados (descubrimiento de fármacos, modelado climático, finanzas cuantitativas).
Caso de valor: Salto generacional para escapar del techo arquitectónico de las arquitecturas síncronas con HBM. El IP se integra como producto diferenciado dentro del portafolio existente (PCIe Gen 5 drop-in), abriendo segmentos de mercado donde la eficiencia energética es factor decisivo (Edge AI, defensa, aeroespacial).
Caso de valor: Vertical de integración heterogénea con tecnología propietaria de empaquetado (Foveros, X-Cube). El IP justifica un nuevo bloque de productos empresariales monolíticos sin canibalizar líneas existentes.
Caso de valor: Diferenciación de cartera más allá de la litografía. El proceso ALD para HfO₂ y los flujos 3D-IC ya disponibles encuentran en OKOZAM una aplicación de gama alta que justifica primas de precio sobre nodos avanzados.
Caso de valor: Adquisición de un activo arquitectónico independiente del ecosistema dominante, con aplicaciones directas en cómputo seguro, criptografía topológica resistente al cómputo cuántico, simulación balística y modelado de sistemas complejos. La asincronía y la estructura no-Von Neumann ofrecen ventajas inherentes en resistencia a side-channel attacks.
Para compradores estratégicos, socios industriales o equipos de inversión tecnológica, OKOZAM puede presentarse bajo NDA con documentación técnica, evidencia de validación FPGA y estructura de transferencia IP.
Completa el formulario y preparamos la conversación adecuada para NDA, licenciamiento, adquisición o integración industrial.