Arquitectura In-Memory 3D Asíncrona
Procesa datos directamente dentro de la memoria, eliminando transferencias innecesarias y permitiendo escalabilidad volumétrica.
Tecnología OKOZAM
Una nueva forma de procesar información.
En lugar de separar memoria y procesamiento como en la arquitectura Von Neumann, OKOZAM procesa información directamente dentro de la memoria mediante una estructura tridimensional asíncrona.
El resultado es una arquitectura capaz de reducir drásticamente el movimiento de datos, disminuir el consumo energético y escalar computación de manera volumétrica.
Visualización conceptual del flujo de información DEE
Para ver este diagrama completo, gira tu celular en horizontal.
Propiedades de integración
Propiedades de un IP Core listo para integración.
OKOZAM convierte una tesis arquitectónica en un activo técnico estructurado, evaluable y preparado para integración industrial bajo NDA.
Eliminación del reloj global tradicional
Sustituye la sincronización centralizada por eventos locales asíncronos, reduciendo consumo, calor y restricciones de escalabilidad.
ReRAM basada en Óxido de Hafnio
Integra memoria no volátil de alta densidad y bajo consumo, diseñada para arquitecturas 3D avanzadas.
Consumo cercano a Leakage Power
Minimiza el gasto energético del sistema en estados de estabilidad, acercando la operación a niveles extremadamente bajos.
Compatible con ecosistemas industriales
Diseñado alrededor de estándares y procesos existentes para facilitar evaluación, adopción e integración.
Arquitectura del IP Core
Un sistema diseñado en capas integradas.
El paquete de propiedad intelectual de OKOZAM se articula en cuatro capas técnicas, cada una con función específica dentro de la arquitectura.
L0
Materiales
Especificación analítica del sustrato ReRAM HfO₂ y modelo físico para comportamiento determinista del sistema.
L1
Lógica Vóxel
RTL Verilog del Vóxel Topológico, ALU termodinámica, árbol DEMUX y detector de Phase Lock.
L2
Interconexión
Topología 3D, vecindad completa, ruteo coplanar, TSVs y microbumps para integración volumétrica.
L3
Interfaz Host
Boundary Scan DEE, telemetría, integración PCIe Gen 5/6, CXL y protocolos de comunicación.
Madurez técnica
Componentes del IP Core OKOZAM.
| Capa | Componente del IP | Madurez |
|---|---|---|
| L0 - Materiales | Especificación analítica del sustrato ReRAM HfO₂ con régimen geométrico optimizado. | Modelo físico documentado. |
| L1 - Lógica Vóxel | Módulos RTL Verilog del Vóxel Topológico: ALU termodinámica, árbol DEMUX y detector de Phase Lock. | Validado en FPGA Xilinx Artix-7. |
| L2 - Interconexión | Topología 3D para vecindad completa, ruteo coplanar, TSVs y microbumps. | Diseñado para procesos 3D-IC estándar. |
| L3 - Interfaz Host | Protocolo Boundary Scan DEE, telemetría Sparse Matrix, integración PCIe Gen 5/6 y CXL. | Especificado y prototipado. |
La tesis DEE
Dinámica de Eficiencia Entrópica.
OKOZAM está fundamentado en un marco teórico propietario llamado Dinámica de Eficiencia Entrópica, o DEE.
La información se interpreta como una propiedad geométrica del sistema.
La entropía puede dirigirse y acumularse computacionalmente.
La estabilidad del dato emerge mediante simetría vectorial.
El Candado de Fase reemplaza la escritura tradicional y reduce el consumo dinámico.
Diferenciación estructural
Una arquitectura distinta frente al estado del arte.
OKOZAM no compite como una optimización incremental, sino como un cambio de arquitectura frente al modelo tradicional.
| Atributo | GPUs HPC tradicionales | Aceleradores Wafer-Scale | Neuromórficos | OKOZAM IP Core |
|---|---|---|---|---|
| Arquitectura | Von Neumann síncrona | Von Neumann distribuida | Asíncrona 2D | In-Memory 3D asíncrona |
| Memoria | HBM externa | SRAM on-die | SRAM on-die | ReRAM HfO₂ no volátil |
| Reloj | Global GHz | Global GHz | Local | Sin reloj global |
| Topología | 2D | 2D wafer | 2D mesh | 3D con vecindad completa |
| Idle Power | Alto | Alto | Medio | Cercano a cero |
| Escalabilidad | Software-bound | Wafer-bound | Mesh-bound | Lineal volumétrica nativa |
Comparativa cualitativa de posicionamiento arquitectónico. La validación técnica detallada está disponible bajo NDA.
Explora la tecnología bajo NDA.
La documentación técnica, evidencia de validación FPGA y estructura de transferencia pueden presentarse a compradores estratégicos y socios industriales calificados.
Solicitudes NDA, acceso técnico o revisión de arquitectura.
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Respuesta inicial orientada a compradores y socios industriales calificados.
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